精密模拟和传感器的接口解决方案

适用于需要凯尔文的模拟和智能电源设备的多型测试

对现场间距概念的减少站点可以实现高并行测试在条带测试和拾取和放置处理程序平台上的电源应用澳门老虎机游戏下载

优异的RF性能，拥有成本低

CDRAGON PIN的热设计支持在处理程序环境中的设备温度测试时可重复控制响应和稳定性。

通过设计CDRAGON的PIN从销的测试接口板侧移开插入运动。这消除了测试界面板垫磨损。

CDRAGON的低调和低电感的高带宽使其成为用于测试移动通信，RF开关，A / D转换器，LNA和PMIC器件的理想接触解决方案。CDRAGON的焊料迁移的粘性亲和力将确保低电平和可重复的接触电阻。

CDRAGON可用于测试任何周长垫装置（QFN，DFN，PLCC）和带铅封装（QFP，SO）。

对于铅和无铅器件，低至0.3 mm x 0.6 mm

紧凑型多束销结构，用于高密度系统在炮塔处理器上集成，并排设计非常小的垫尺寸。

Chybrid Kelvin Poctormor包含一个新的和独特的触点弹簧架构，允许测试插座适应当今和未来小包装类型的挑战IC焊盘几何要求。寿命最多可达300万次触幅，具有最佳的接触电阻可重复性可重复降低测试成本。多芯片触点结构根据具有挑战性的电气测试要求优化信号完整性和电流能力。

Chybrid Kelvin接触器具有多束触点弹簧架构，可提高产量和长寿，最小化清洁周期。这种创新解决方案将帮助客户降低成本并最大限度地提高生产率。

高性能Kelvin接触高批量生产测试

CPython Kelvin接触器和探头头提供卓越的电气和热性能，节省大量成本。这使得CPython Kelvin适用于模拟和混合信号集成电路的实验室和大批量生产测试 - 适用于电源控制，A-D和D-A转换器，音频，视频，功率放大器，光子学，光学MEMS和传感器等应用。

CPython Kelvin探针是电隔离和机械独立的力和感测路径，用于真正的Kelvin接触，即使在高电流条件下也可以进行准确的测量。这些强大的探头提供了数十万个插入或触达，以及高达26 GHz的带宽。CPython Kelvin探针可以降落0.4 mm间距目标，并且它们的尖端间距为90μm，以降落在小目标上。CPython探头可提供均匀提示，以优化性能。

高性能探头用于大批量生产测试

CVIPER是用于RF和高速数字WLCSP的超细俯仰探头头。CVIPER对于精密模拟，RF，传感器和移动设备的实验室和大量生产测试是理想的选择。低环电感和高带宽高达27 GHz，CVIPER提供低且稳定的接触电阻，用于单一的装置或晶圆级测试。各种接触材料以优化性能可用，设备间距下降至100μm。

高功率应用的悬臂接触器

Ecoamp Kelvin是一种高功率悬臂开尔文接触器，具有专利的弹簧和尖端设计，可为最佳的散热。这确保了即使在最高电流和温度要求下也能确保最佳可靠性，长弹性和高收益率。

行业优选的高性能，高价值，低成本真正的kelvin Quadtech接触解决方案

Gemini Kelvin探头和接触器提供了一项一流的解决方案，毫不费力地进行可靠，真正的Kelvin接触，用于两个单一包装和晶圆级设备的高批量最终测试。Gemini Kelvin是电源控制器，A-D和D-A转换器，功率放大器和音频和视频电路等设备的理想解决方案。

在3.22毫米的测试高度，双子座开尔文是一个优秀的全面弹簧探头，电感低，带宽高，承载能力优异。DUT侧尖端设计精确地保持其探针寿命的100μm间距。客户报告典型的探头寿命为500 k至800 k封装插入，或在晶圆级测试中超过2M触地面。偏移尖端允许可管理的电路板布局，板侧间距为0.4mm。

验证悬臂技术，为MCU和Asics

Micon是弹簧引脚占用件兼容支持先进的温度要求以及先进的电源/电流要求。足迹兼容性允许从弹簧引脚设置方便且成本高效的转换。弹簧的完全分离的载荷板侧确保了载荷板垫的劣化。

Micon采用单件设计，可确保长时间寿命，低且稳定的接触电阻，高电流承载能力和延长的温度范围。Micon允许以完整的规格值进行测试。延长的操作范围适用于器件引线装饰，形成可变性，如设备对准精度和设备引线共面。

适用于高功率泄电电路板应用的Kelvin测试插座

Nanokelvin是一款成熟的悬臂式开尔文接触器，在汽车市场中经过验证的性能，并且由于产品的稳健性和可靠性而进一步越来越受欢迎。

CMWAVE和MMWAVE的宽带生产解决方案高达100 GHz

XWAVE接触器采用专利的混合联系技术来优化RF性能，并为最具挑战性CMWAVE和MMWAVE设备提供生产测试的稳健性。XWAVE接触器内部是嵌入式贴片天线和COPLANAR WAVEGUIDE，用于无线和有线通信。

除了无线通信XWAVE接触器之外，通过使用与DUT直接连接的共平面波导结构，可以最大限度地减少DUT和测试仪之间的过渡次数，绕过PCB，并使用同轴电缆或波导连接到测试仪。